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数据中心机房冷热通道优化设计经验谈
更新时间:2021-01-09 10:49:21 字号: T|T
数据中心机房在利用过程中受各式成分制约限制,形成机房气流构造不合理、不通畅,因为IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带。..

数据主题机房在运用过程中受各种因素制约限制,变成机房气流构造不合理、不通畅,因为IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带走热量,降低机架内温度,气流构造起到热交换媒介纽带效用,当热交换的纽带不顺畅、不合理时,现状只能是机房空调设备容量配置远远大于实际需求量,以满足机房须要。变成空调设备投资增大、运行用度增高,机房PUE值增大。

于是如何规划好数据主题机房气流结构,有着格外重要的意义,它是对机房内现有的不合理的气流结构,进行归纳分类、遵守差别类别,进行合理改造。冷热气氛灵验的隔离,让冷气氛顺利的送入通讯设备内里,进行热交换,交换发作的热气氛送回至空调机组,避免不须要的冷热交换,提高空调体例效率。裁汰机房运行费用。
一  数据中心机房中的几种气流组织形式
我们根据多年的规划气流组织经验,将数据中心气流组织分为以下四种形式即:机房气流组织形式、静压仓气流组织形式、机架气流组织形式、IT设备气流组织形式。下面分别介绍这几种气流组织形式:

一、机房气流组织形式

机房的气流结构中精密空调的送风方式起着裁夺性的效用。精密空调的送、回风方式不同,其整个机房的气流结构地势是截然不同的。下面是这两种送风方式的气流结构暗指图:
机房气流组织形式

同时,机房里面机柜的摆放形势差异,其气流结构是差异的,如下图所示:
机房气流组织形式


2静压仓气流组织形式

数据主题的静压仓是为了保证有充足的送风压力而设计出的一个压力容器,它是精密空调送出的冷风所始末的首道气流路径,它的压力以及精密空调的送风速率是弗成疏忽的。对于下送风,地板下为静压箱,所须要的是静压,只有保持静压箱中有充足的静压且静压的漫衍趋于均匀,才能保证每个机架的气流量。
下图是它的气流组织示意图:
机房气流组织形式

3机架气流组织形式

机架是数据主旨为IT设备提供信得过的物理运行微境况地方,机架气流构造形式显得格外关头,它是精密空调送出的凉风给IT设备所资历的zui后一道气流路径,其气流构造暗指图如下:

机房气流组织形式



4IT设备气流组织形式

设备内的气流组织虽然不是数据要旨设计人员所考虑的问题,本应交给设备制造商解决。但我们应存眷设备是否是前进风、后排风,另有排风场所是在服务器的左侧还是右侧,因为设备排风的标的目的对气流组织的影响还是很大的。
机房气流组织形式

二 、合理规划数据中心气流组织

合理规划数据要旨气流组织目的是为了给IT设备飞快散热,提高空调资源运用率,裁减不需要的冷源徒劳,提高数据要旨PUE值。那么我们该当何如来切确、合理的规划数据要旨气流组织呢?

前面我们已经对数据大旨的四大气流构造形势阐述过,目前把这四大气流构造形势看作是气流流经的四个不同的场所,那么任何一个场所出现问题,都市直接或者间接的影响到IT设备散热问题。也即是说我们必要解析这四大气流构造形势中可以存在的问题,相当于找到了解决的主意。

1合理规划IT设备气流组织

合理规划IT设备的气流组织重要的便是要了解我们所利用IT设备,了解它的用电功率及损耗、发烧功率、风扇的进出风及温差境遇,单台设备所必要的风量计算等等。有了这些数据,我们可能为下面的机架、机房的总体功率及发烧量,从而计算出合座数据要旨所必要的热量,并以此数据选拔精密空调的容量。

一般一个1U的刀片服务器所需的电功率为300W~500W,因为服务器中的元器件损耗很小「约为2%左右」以是基本上都以发烧的步地散发,在刀片服务器上服务器厂商自带风扇冷却,出入温差一般设计为11℃.

公式:1KW发烧功率在相差温差11 ℃所需风量为270M3/H则10KW发烧功率在相差温差11 ℃时所需风量为2700M3/H。

2合理规划机房气流组织

与机房气流组织形式有关的主要是以下几个方面的问题:

精密空调送风方式的选择、机架的摆放方式以及走线的方式。
数据中心精密空调采用架空地板下送风、上回风方式。
精密空调的制冷量应该根据IT设备的总制冷量来进行计算。
IT设备采用上走线、网格桥架的方式,改善空调回风效果。
离精密空调近一侧的机架边沿与其的距离不能低于1200mm,不然首台机架冷区域会泛起回风的现象。
计算机设备及机架采用“冷热通道”的安放方式。将机柜采用“背靠背、面当面”摆放,如斯在两排机柜的正面面临通道中间安放冷风出口,酿成一个冷气氛区“冷通道”,冷气氛流经设备后酿成的热气氛,排放到两排机柜背面中的"热通道"中,热气氛回到空调体系,使全体机房气流、能量流流动畅通,提高了机房精密空调的运用率,进一步提高制冷效果。

机房气流组织形式


TIA942「数据中心通讯本原架构准绳」中要求机房内计算机设备及机架选择“冷热通道”的安装方式,可能分出两种来,一种是隔离冷通道的气流结构,另一种是隔离热通道的气流结构地势,如下图所示:

 隔离冷通道气流组织图
隔离冷通道气流组织图


隔离热通道气流组织图
隔离热通道气流组织图


3合理规划静压仓气流组织

规划静压仓的气流布局时,我们须要重点对静压仓内的气压、气流速率等如下:
确保架空地板下的送风断面风速控制在1.5~2.5米/秒。营谋地板净高度不宜小于400mm。
架空地板内不应布放通信线缆,空调管道和线缆不应阻挡空调送风。

4合理规划机架气流组织

机架气流组织的规划是大家容易疏忽,但它是特殊关节的环节。说白了即是前面所有的都是一流的,而在这一点上我们做的不尽人意。
防范气流乱窜,必须确保机架的进风与出风口是隔离的,也即是说在IT设备别国到位的境遇下,我们应该用挡风板别国用到的地方闭塞起来。
同理,机架的一十九英寸外的两侧处所必需要密封起来。所有的线缆不再利用传统的方式,走在机架的前部两侧,而是通过理线器从机架的后端进线。
防止静压仓冷所流窜到机架后部「就是热地区」,不要拔取下走线的方式,或者在后部开孔。
为保证送风风量,在机架的顶部尽量不去布置IT设备。
为保证回风风速,尽量不要将走线塞满后部空间。



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